Description: 體積小、無引線 , 適合高密度表面貼裝 、優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性 、適合玻峰焊及回流焊。
產(chǎn)品尺寸:
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L |
W |
T |
L 1 |
單位 |
0805貼片NTC熱敏電阻 |
2.00 ± 0.20 |
1.25 ± 0.20 |
1.20 max |
0.20 ~ 0.50 |
mm |
0603貼片NTC熱敏電阻 |
1.60 ± 0.05 |
0.80 ± 0.15 |
0.95 max |
0.20 ~ 0.50 |
mm |
0402貼片NTC熱敏電阻 |
1.00 ± 0.10 |
0.50 ± 0.10 |
0.60 max |
0.15 ~ 0.30 |
mm |
( 2 )產(chǎn)品特性
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體積微小、適合高密度安裝;
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反應速度快、靈敏度高;
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三層電極(銀、鎳、錫)易于焊接;
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玻璃鈾外層防護,結構可靠、工作穩(wěn)定;
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低成本、經(jīng)濟實惠、性價比高;
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編帶包裝、適用于自動貼裝;
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適用于波峰焊接和回流焊接。
( 3 )用途
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溫度補償電路。
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混合電路。
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數(shù)據(jù)系統(tǒng)。
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通訊系統(tǒng)。
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汽車電子。
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石英晶體振蕩電路。
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LCD 顯示電路。
( 4 )應用范圍
( 5 )產(chǎn)品型號規(guī)格說明
SMD |
-399 |
-103 |
J |
— |
— |
— |
— |
① |
② |
③ |
④ |
( 6 )產(chǎn)品的主要技術參數(shù)
參數(shù) |
參數(shù)范圍 |
檢測條件 |
R25 (標稱電阻值) |
5 Ω~ 220K Ω |
恒溫 25 ℃± 0.05 ℃ |
R25 允許偏差 (%) |
± 1 、± 2 、± 3 、± 5 、± 10 |
恒溫 25 ℃± 0.05 ℃ |
B25/50 (材料系數(shù)) (熱敏指數(shù)) |
3000 ~ 4200K |
恒溫 25 ℃± 0.05 ℃ 恒溫 50 ℃± 0.05 ℃ |
B 值允許偏差 (%) |
± 1 、± 2 、± 3 |
恒溫 25 ℃± 0.05 ℃ 恒溫 50 ℃± 0.05 ℃ |
δ(耗散系數(shù)) |
≥ 0.7mw/ ℃ |
靜止空氣中 |
τ(熱時間常數(shù)) |
≤ 5S |
靜止空氣中 |
TA (工作溫度) |
- 40 ℃ ~ + 100 ℃ |
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PN (額定功率) |
50mw |
在最高工作溫度下 |
① 負溫度系數(shù)( NTC )SMD貼片NTC熱敏電阻 ② B值(B25℃/50℃)例如:395即B25℃/50℃ 為3990K
③ 25℃時標準阻值(R25℃)例如:503即R25℃為50KΩ ④ R25℃互換精度:F(±1%);G(±2%);H(±3%);J(±5%);K(±10%) |